A17751-02

Laird Technologies
739-A17751-02
A17751-02

Mfr.:

Paglalarawan:
Thermal Interface Products TFLEX HD90500

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 5

Stock:
5 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
10 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:
LIBRENG Ipapadala ang Produktong Ito

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱14,995.32 ₱14,995.32
₱13,770.94 ₱165,251.28
₱13,082.48 ₱667,206.48
102 Quote

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Laird Technologies
Kategorya ng Produkto: Mga Produkto na Thermal Interface
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
7.5 W/m-K
Gray
- 65 C
+ 125 C
457 mm
457 mm
0.51 mm
UL 94 V-0
HD90000
Bulk
Brand: Laird Technologies
Bansa ng Pag-assemble: Not Available
Bansa ng Diffusion: Not Available
Bansang Pinagmulan: CN
Uri ng Produkto: Thermal Interface Products
Dami ng Pack ng Pabrika: 3
Subcategory: Thermal Management
Pangalang pangkalakal: Tflex
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.