FK20X7R1H225KR006

TDK
810-FK20X7R1H225006
FK20X7R1H225KR006

Mfr.:

Paglalarawan:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded SUGGESTED ALTERNATE 810-FG26X7R1H335KRT0

Lifecycle:
NRND:
Hindi inirerekomenda para sa mga bagong disenyo.
ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

May Stock: 1,355

Stock:
1,355 Maaaring Ipadala Agad
Lead-Time ng Pabrika:
40 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika para sa mga bilang na mas marami kaysa ipinakita.
Minimum: 1   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱50.46 ₱50.46
₱33.64 ₱336.40
₱24.24 ₱2,424.00
₱20.01 ₱10,005.00
₱18.56 ₱18,560.00
Buo Ammo Pack (Mag-order sa multiple ng 1500)
₱15.60 ₱23,400.00
₱15.25 ₱45,750.00
₱15.08 ₱135,720.00
₱14.85 ₱356,400.00

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
TDK
Kategorya ng Produkto: Mga Multilayer Ceramic Capacitor MLCC - Leaded
FK
Ammo Pack
Brand: TDK
Bansa ng Pag-assemble: Not Available
Bansa ng Diffusion: Not Available
Bansang Pinagmulan: CN
Uri ng Produkto: Ceramic Capacitors
Dami ng Pack ng Pabrika: 1500
Subcategory: Capacitors
Mga Alias ng # ng Piyesa : FK20X7R1H225KR006 -
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.