GF1500-07-480-50CC

Bergquist Company
951-GF150007-48050CC
GF1500-07-480-50CC

Mfr.:

Paglalarawan:
Thermal Interface Products Liquid Gap Filler, 50CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2168332
Direktang ipapadala sa iyo ang produktong ito mula sa manufacturer. Maaari mo nang i-order ang produktong ito. Aabisuhan ka ng Mouser sa tinatayang petsa ng pagpapadala.

ECAD Model:
I-download ang libreng Library Loader para i-convert ang file na ito para sa iyong ECAD Tool. Matuto nang higit pa tungkol sa ECAD Model.

Availability

Stock:
0

Mabibili mo pa rin ang produktong ito para sa backorder.

Lead-Time ng Pabrika:
4 (na) Linggo Tinatayang oras ng paggawa sa pabrika.
Minimum: 34   Mga Multiple: 1
Presyo ng Unit:
₱-.--
Ext. Presyo:
₱-.--
Est. Taripa:

Presyo (PHP)

Dami Presyo ng Unit
Ext. Presyo
₱1,590.36 ₱54,072.24
₱1,505.68 ₱75,284.00
₱1,451.16 ₱145,116.00
₱1,382.14 ₱345,535.00
1,000 Quote

Katangian ng Produkto Value ng Attribute Pumili ng Attribute
Bergquist Company
Kategorya ng Produkto: Mga Produkto na Thermal Interface
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Liquid Gap Filler
Non-standard
Silicone Elastomer
1.8 W/m-K
Yellow, White
- 60 C
+ 200 C
UL 94 V-0
1500 / TGF 1500
Brand: Bergquist Company
Bansa ng Pag-assemble: Not Available
Bansa ng Diffusion: Not Available
Bansang Pinagmulan: US
Uri ng Produkto: Thermal Interface Products
Dami ng Pack ng Pabrika: 1
Subcategory: Thermal Management
Pangalang pangkalakal: Gap Filler
Mga Alias ng # ng Piyesa : PN0010193 L50CCW0H0D0 2168332
Nahanap na mga produkto:
Para maipakita ang mga katulad na produkto, pumili ng kahit na isang checkbox man lang
Pumili ng kahit isang checkbox sa itaas para magpakita ng katulad na produkto sa kategoryang ito.
Mga Piniling Attribute: 0

Mga Data Center Application

Ang mga Bergquist Company Data Center Application ay nagtatampok ng mga advanced material na nakakatulong sa thermal management, long-term reliability, at stress protection. Nadaragdagan ang mga data center speed at volume habang nagiging popular ang analytics, artificial intelligence (AI), at high-performance computing. Dahil sa tumaas na demand na ito, nagiging mas mainit ang mga next-generation data center, at puwedeng makaapekto sa performance ang init na ito. Ang Bergquist Company ay nagdidisenyo at nagma-manufacture ng mga component-level na thermal management at stress protection product, na tumutulong para matugunan ang tumitinding mga performance requirement.

Mga Router Switch at Network Application

Ang mga Bergquist Company Router Switch at Network Application ay may mga phase change material at thermally conductive adhesive na idinisenyo para mag-alis ng init sa mga thermally sensitive na component. Ang paggamit ng mga advanced material sa mga server motherboard at line card para sa mga router at switch ay nag-aalok ng mga benefit na gaya ng scale at cost reduction. Ang isang maliit na pagbabago sa performance, na libu-libong beses na inuulit, ay nagdudulot ng kapansin-pansing epekto sa performance ng router at switch. Ang mga thermal product mula sa Bergquist Company ay tumutulong sa mga component na gumana nang tama para sa mahusay na operasyon.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.